封头的检验标准
先拼板后成形的卵形、碟形与球冠形封头内表面拼焊焊缝,以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝,在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平。锥形封头成形前应将过渡部门内外表面的焊缝余高打磨至与母材齐平。没经过打磨的焊缝余高,根据封头所采用的实际尺度,应分别符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有关划定,拼接焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。拼接焊接接头的返修,根据封头所采用的设计尺度,应分别符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有关划定,坯料割圆后 半球形封头,应对周边影响封头成形质量的缺陷进行修磨消除。
半球形封头壁厚与筒体壁厚不相等的高压容器是有端部密封装置、筒体、半球形封头和加强箍等组成的一种新结构容器。介绍了这种容器的基本结构及特点,并以加强箍及其附近的半球形封头和筒体为研究对象,利用有限元计算和应力实测结果对其受力特点做了深入分析 半球形封头品牌,提出了工程设计方法 半球形封头参数,对比分析了其应力集中系数、质量和制造难易程度。指出这种容器利用*特的加强箍技术有效解决了厚度与筒体不相等的半球形封头和筒体的连接问题,存在安全可靠、结构合理、制造简便、可降低成本等优点,有重要的推广应用价值。