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封头设计计算案例

容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不**过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。

KpDi

计算厚度δ=----------------=4.73mm

2[σ]tΦ-0.5pc

计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm

考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm

δe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm

考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度**次设计圆整值△1=1，故取δn=8mm。

根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，经厚度*二次圆整值△2=0.5。

如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度：

δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的较小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm 封头报价，而成形后的较小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。

从以上可看出，两种不同要求 封头，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。

封头的检验与无损检测是其工艺的一部分内容，也是检验的标准之一 封头图片，因此对于这部分内容，我们要好好的学习，很好的掌握它，这样才能在制造封头时能使用它，从而为我们提供一些检验准则。

封头的无损检测

一旦封头成形后，对于所有的拼接或焊接部位，应按照一定的方法，进行射线或超声波检测 标准封头，此外，还可以进行局部的无损检测，要包括过渡段部位的焊接接头，不能遗漏。