对于先拼接后成型的封头,武汉封头,拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测,合格级别随设备壳体走。最后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同。
封头的拼接工艺制造过程:首先下料,封头价格表,然后由小板拼成大板,再进行无损检测,如果在没有成型前做检测是不对的,这样不能保证封头的质量。
标准封头制造方法
1、小封头:整体成型;
2、大、中型封头:先拼接后成型——用的较多,封头规格,标准中的要求主要针对它而言;
3、特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。
封头的种类有很多种,有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头,类型不同的封头应用的场合也不一样,其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型,大、中型封头是先拼接后成型,特大型封头一般是分块制作,这样就*运输了,最后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ,且不小于100mm,但制冷设备很难达到这一要求,薄封头,有其特殊性,碟形封头的r处避免拼接,会减薄高应力,拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。